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沪硅产业今日上市 沪硅产业定位分析

本站整理 2020-04-20 10:30:19
  

沪硅产业上市分析

  万众期待之间,中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业,也被行业称为中国第一大硅晶圆厂,即将开始科创板的旅程。

  4月20日,沪硅产业将正式在科创板上市。公告显示,其此次上市证券简称为“沪硅产业”,证券代码为“688126”,当日上市无限售流通股股票4.5亿股。

  沪硅产业登上资本市场,对于国内芯片产业具有重要意义。当前,我国半导体硅片的供应高度依赖进口,国产化进程严重滞后。沪硅产业打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。目前,沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

  而在沪硅产业上市背后,保荐券商海通证券(13.080, 0.01, 0.08%)付出的努力同样不容忽视。为此,券商中国记者近日专访海通证券投行部门,深度了解沪硅产业上市背后的故事。海通证券投行相关负责人向记者表示,“我们对科创板的未来充满了期待,希望科创板能够培育一批伟大的民族科技企业,激励一代中国科技工作者积极投身科研,能够为我国科技创新能力的提升做出卓越的贡献。”

  沪硅产业即将登陆科创板

  距离申请受理足足一年时间,沪硅产业终于迎来了资本市场上的高光时刻。

  日前,沪硅产业发布首次公开发行股票科创板上市公告书。公告书显示,其此次上市证券简称为“沪硅产业”,证券代码为“688126”,将于4月20日上市,即将在科创板市场上大显身手。

  从股本安排来看,沪硅产业此次共发行6.2亿股新股,发行价格为3.89元/股,其中4.5亿股为无流通限制股票。在此次公开发行后,沪硅产业总股本将达到24.80亿股。就募集资金来看,沪硅产业此次发行募集资金总额为24.12亿元。

  在募集资金使用上,沪硅产业将使用17.5亿元投入其“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”,其余资金用于补充流动资金。沪硅产业表示,该次募集资金投资项目投产后,其将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能,产能及市场竞争力将进一步提升。

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